按照2017年全球排名，台湾最好的十家PCB企业分别为：鹏鼎控股（臻鼎）、欣兴、华通、健鼎、瀚宇博德、台郡、敬鹏、志超、景硕、金像。
一、鹏鼎控股
历史沿革与股权结构

鹏鼎即臻鼎，此前母公司臻鼎所有PCB业务均已整合到鹏鼎旗下。

1999年，公司前身富葵精密组件（深圳）有限公司成立于广东省深圳市。

2006年，深圳松岗厂区开始建设。宏恒胜电子科技（淮安）有限公司成立。

2007年，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司成立。宏群胜精密电子(营口)有限公司成立。认定为“深圳市高新技术企业”。深圳松岗厂投产。
2008年，秦皇岛、淮安、营口厂投产。

2011年，母公司臻鼎科技控股于台湾上市。

2013年，成为中国第一，全球第二大PCB公司。
2014年，庆鼎精密电子（淮安）有限公司成立。裕鼎精密电子（淮安）有限公司成立。董事长沈庆芳签订淮安二厂投资协议。

2016年，完成股权重整，将宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、宏群胜精密电子（营口）有限公司、庆鼎精密电子（淮安）有限公司、裕鼎精密电子（淮安）有限公司、宏恒胜电子科技（淮安）有限公司并入公司前身富葵精密。

2017年，完成外部投资者增资入股，整体变更为股份制公司，并正式更名为鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，完成员工持股平台增资。

2018年，成为全球第一大PCB生产企业。

股权结构方面，公司控股股东为美港实业，持股比例为73.75%；集辉国际、兼善鹏诚、得乐投资等9家公司占比均不足10%。

二、欣兴电子
历史沿革与股权结构

1990年，公司成立，承租新兴电子工业股份有限公司之土地、厂房及设备，投入生产。
1998年，股票上柜。
2001年，合并群策电子股份有限公司及恒业电子股份有限公司。
2002年，股票转上市（3037.TW）。
2006年，覆晶载板（IC载板）新厂正式量产。
2009年，合并全懋精密科技股份有限公司。
2009年，集团营收名列全球PCB企业第一。
2016年，分割原兴邦厂成立群浤科技股份有限公司，专业制造软硬复合板。

股权结构方面，截止2017年年报联华电子股份有限公司持有公司12.83%的股份，为第一大股东；焱元投资股份有限公司持有公司4.84%的股份，为第二大股东；南山人寿保险股份有限公司持有公司4.06%的股份，为第三大股东；国泰人寿保险股份有限公司持有公司4.04%的股份，为第四大股东。
三、华通电脑
历史沿革与股权结构

华通电脑股份有限公司主要产品是高阶HDI和软硬结合板，为台湾早期第一家印刷电路板专业制造公司，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。公司是全球HDI市场排名前二的供应商。

1973年公司成立，1974年在台湾芦竹厂开始生产单双面板。

1982年，成为台湾第一家通过IBM认证的量产多层板的厂商。然后开始量产6层以上电脑主板。

1987年，与日本松下电工(Matsushita)合资成立台湾松电工多层材料股份有限公司(台湾新竹)，确保稳定之高品质原料来源。

1989年，成立美國華通國際股份有限公司(美國猶他州)，以拓展美國市場。

1990年，7月24日股票上市公開交易，代码2313.TW。

1991年，开始生产笔电用主板，8层以上。

1996年，成立中国大陆惠州工厂。

1997年，与日本松下电工(Matsushita)合作，转投资设立松下电工电子材料(广州)有限公司(中国大陆广东省)，确保稳定的高品质原料来源；率先採用雷射钻孔机生产高密度連結(HDI)電路板，其主要應用在高阶通訊、网络设备、手机等产品所需之微孔(Micro-via)制程技术。

1998年，成立台湾大园厂，以生产高阶电路板。

1999年，利用HDI技術生产移动电话与基地台之PCB，开始进入通讯市场。

2002年，手机板全年出货量超过6100万片，占全球手机出货量近15%。

2004年，配合客户新产品开发需要，成立华通电脑(苏州)有限公司(中国大陆江苏省)，代客户进行小量零件装配服务；因应客户需要，成立华通精密线路板(惠州)有限公司(中国大陆广东省)，提供既有客户所需的软板。

2006年，手机板单月出货量近2000万片；完成软硬结合板产品开发，并开始量产。
2013年，成立华通电脑(重庆)有限公司生产中高阶电路板。

股权结构方面，截止2018年Q1，第一大股东为吴怡蒨（董事长吴健之女），占股比例为2.90%；第二大股东为吴健，占股比例为2.86%；第三大股东为张明达，占股比例为2.58%；第四大股东为彭芙美（董事长吴健之妻），占股比例为2.45%。公司的股权集中度较低。其中个人持股约59%，外国机构及投资者持股约27%，政府机构持股约4%，金融机构（岛内）持股约4%，其他法人持股约6%