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台湾PCB企业TOP10(第一篇)

更新时间:2018-08-14 11:16:50点击次数:4536次字号:T|T
按照2017年全球排名,台湾最好的十家PCB企业分别为:鹏鼎控股(臻鼎)、欣兴、华通、健鼎、瀚宇博德、台郡、敬鹏、志超、景硕、金像。 一、鹏鼎控股 历史沿革与股权结构 鹏鼎即臻鼎,此前母公司臻鼎所有PCB业务均已整合到鹏鼎旗下。 1999年,公司前身富葵精密组件(深圳)有限公司成立于广东省深圳市。 2006年,深圳松岗厂区开始建设。宏恒胜电子科技(淮安)有限公司成立。 2007年,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司成立。...

按照2017年全球排名,台湾最好的十家PCB企业分别为:鹏鼎控股(臻鼎)、欣兴、华通、健鼎、瀚宇博德、台郡、敬鹏、志超、景硕、金像。
一、鹏鼎控股
历史沿革与股权结构

鹏鼎即臻鼎,此前母公司臻鼎所有PCB业务均已整合到鹏鼎旗下。

1999年,公司前身富葵精密组件(深圳)有限公司成立于广东省深圳市。

2006年,深圳松岗厂区开始建设。宏恒胜电子科技(淮安)有限公司成立。

2007年,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司成立。宏群胜精密电子(营口)有限公司成立。认定为“深圳市高新技术企业”。深圳松岗厂投产。
2008年,秦皇岛、淮安、营口厂投产。

2011年,母公司臻鼎科技控股于台湾上市。

2013年,成为中国第一,全球第二大PCB公司。
2014年,庆鼎精密电子(淮安)有限公司成立。裕鼎精密电子(淮安)有限公司成立。董事长沈庆芳签订淮安二厂投资协议。

2016年,完成股权重整,将宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司、宏群胜精密电子(营口)有限公司、庆鼎精密电子(淮安)有限公司、裕鼎精密电子(淮安)有限公司、宏恒胜电子科技(淮安)有限公司并入公司前身富葵精密。

2017年,完成外部投资者增资入股,整体变更为股份制公司,并正式更名为鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,完成员工持股平台增资。

2018年,成为全球第一大PCB生产企业。

股权结构方面,公司控股股东为美港实业,持股比例为73.75%;集辉国际、兼善鹏诚、得乐投资等9家公司占比均不足10%。

二、欣兴电子
历史沿革与股权结构

1990年,公司成立,承租新兴电子工业股份有限公司之土地、厂房及设备,投入生产。
1998年,股票上柜。
2001年,合并群策电子股份有限公司及恒业电子股份有限公司。
2002年,股票转上市(3037.TW)。
2006年,覆晶载板(IC载板)新厂正式量产。
2009年,合并全懋精密科技股份有限公司。
2009年,集团营收名列全球PCB企业第一。
2016年,分割原兴邦厂成立群浤科技股份有限公司,专业制造软硬复合板。

股权结构方面,截止2017年年报联华电子股份有限公司持有公司12.83%的股份,为第一大股东;焱元投资股份有限公司持有公司4.84%的股份,为第二大股东;南山人寿保险股份有限公司持有公司4.06%的股份,为第三大股东;国泰人寿保险股份有限公司持有公司4.04%的股份,为第四大股东。
三、华通电脑
历史沿革与股权结构

华通电脑股份有限公司主要产品是高阶HDI和软硬结合板,为台湾早期第一家印刷电路板专业制造公司,带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。公司是全球HDI市场排名前二的供应商。

1973年公司成立,1974年在台湾芦竹厂开始生产单双面板。

1982年,成为台湾第一家通过IBM认证的量产多层板的厂商。然后开始量产6层以上电脑主板。

1987年,与日本松下电工(Matsushita)合资成立台湾松电工多层材料股份有限公司(台湾新竹),确保稳定之高品质原料来源。

1989年,成立美國華通國際股份有限公司(美國猶他州),以拓展美國市場。

1990年,7月24日股票上市公開交易,代码2313.TW。

1991年,开始生产笔电用主板,8层以上。

1996年,成立中国大陆惠州工厂。

1997年,与日本松下电工(Matsushita)合作,转投资设立松下电工电子材料(广州)有限公司(中国大陆广东省),确保稳定的高品质原料来源;率先採用雷射钻孔机生产高密度連結(HDI)電路板,其主要應用在高阶通訊、网络设备、手机等产品所需之微孔(Micro-via)制程技术。

1998年,成立台湾大园厂,以生产高阶电路板。

1999年,利用HDI技術生产移动电话与基地台之PCB,开始进入通讯市场。

2002年,手机板全年出货量超过6100万片,占全球手机出货量近15%。

2004年,配合客户新产品开发需要,成立华通电脑(苏州)有限公司(中国大陆江苏省),代客户进行小量零件装配服务;因应客户需要,成立华通精密线路板(惠州)有限公司(中国大陆广东省),提供既有客户所需的软板。

2006年,手机板单月出货量近2000万片;完成软硬结合板产品开发,并开始量产。
2013年,成立华通电脑(重庆)有限公司生产中高阶电路板。

股权结构方面,截止2018年Q1,第一大股东为吴怡蒨(董事长吴健之女),占股比例为2.90%;第二大股东为吴健,占股比例为2.86%;第三大股东为张明达,占股比例为2.58%;第四大股东为彭芙美(董事长吴健之妻),占股比例为2.45%。公司的股权集中度较低。其中个人持股约59%,外国机构及投资者持股约27%,政府机构持股约4%,金融机构(岛内)持股约4%,其他法人持股约6%

电子料回收 (编辑: 刘晓)
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